3U8槽背板供应商

时间:2024年04月09日 来源:

主板背板并非一开始就有,过去较老的主板,几乎从未有此设计,或许在当时的一些中gaoduan产品上才能看到,更多的可能是散热器上会带有固定装置。然而自从进入LGA775后,主板的背板设计开始流行起来,终其原因,很大一部分在于随着CPU的发热量增加,CPU超频的需要,为增强散热性能,散热器做的越来越大,甚至采用纯铜设计,这让散热器的重量已经远超负荷。背板又称防变形背板,位于CPU底座背面,承担着防止主板变形的重任。防变形背板对材质、大小、薄厚都有严 格的限定,其材质主要有金属和塑料两类。塑料防变形背板硬度相对较差,而金属背板拥有更youxiu的硬度和韧性,同时兼顾散热性能,要明显优于塑料材质的背板。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。上海研强电子科技有限公司为您提供cpci背板,欢迎新老客户来电!3U8槽背板供应商

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本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法.针对现如今FPGA,DSP,CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求.本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽.本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信号.在背板上引入电源模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易 损坏的问题(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。3U8槽背板供应商上海研强电子科技有限公司为您提供VPX背板,有想法的不要错过哦!

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UninterruptiblePowerSupply,UPS)系统,以应对外部供电突然断开的风险,从而导致整个CPCI系统将会变得庞大,无法做到小型化。[0004]但在其他的应用场合,往往CPCI系统就是整个应用的全部,需要整个系统提供多样化的电压信号,同时稳定性强、便携性好,甚至具备一定的可移动性。对于这种应用环境,现有的CPCI供电形式不能满足需求。【发明内容】[0005]为了解决现有技术中的上述不足,本发明提供了一种多电源CPCI背板,包括输出电压的输出电路、用于输入直流电压的电压信号输入端和与之 相连的电压调整电路,还包括可充电电路,该电压调整电路包括+12V电压调整电路、-12V电压调整电路、5V电压调整电路和、5VSB电压调整电路,所述可充电电路并联于所述电压调整电路,用于稳定所述电压调整电路的输出电压。

为了保证整个CPCI系统的稳定运行,稳定的供电系统是必不可少的。CPCI系统主要是通过冗余电源来实现稳定可靠的供电。目qian3UCPCI电源一般整体功率在200W左右,6UCPCI电源一般整体功率在400W左右,对于一般的CPCI系统来说无疑是合适的。但在一些应用领域,客户基于对可靠性的要求,需要选用CPCI系统,同时对性能的要求不高,而更加关注系统的低功耗和便携性。在这种小型或者便携式CPCI系统中,系统的整体功耗较小,完全可以选用较小功率的电源供电,但受限于当前的CPCI电源 ,仍然只能选用大功率电源。同时,如果要发挥出CPCI系统的稳定性优势,整个系统至少要配备两个电源做冗余,而在外部仍需配置不间断电源(UninterruptiblePowerSupply,UPS)系统,以应对外部供电突然断开的风险,从而导致整个CPCI系统将会变得庞大,无法做到小型化。VPX背板,请选择上海研强电子科技有限公司,有需要可以联系我司哦!

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本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法.针对现如今FPGA,DSP,CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求.本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽.本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换 板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信号.在背板上引入电源模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易损坏的问题.(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。上海研强电子科技有限公司是一家专业提供cpci背板的公司,欢迎您的来电哦!3U8槽背板供应商

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VPX背板通常用于实现高速信号标准,如PCIExpress,串行快速I/O,SATA,SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径,槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡,如CPU处理器板,显卡,CPU算术处理器等等,可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能,关键性的背板 需要更大的灵活性,以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块(球形栅列,或BGA,信号映射叠加)通过改善信号完整性,呈现一个有效的解决方案,以满足这些挑战,并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块(FMM)叠加技术之前,让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统(VPX前身)中,连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构,这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销,并通过接地销屏蔽其他信号。3U8槽背板供应商

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