pcb可靠性测试方案

可靠性测试的分类 一，气候类环境测试例如：温湿度测试通常将干燥高温试验低温试验温湿度稳态试验和温湿度循环试验各别分开进行测试验证。 二，动力环境试验例如：震动试验震动试验是仿真产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来评估产品在不同震动环境下之耐震动能力，对于车用电子产品之耐震动能力更为重要。 三，户外环境试验例如：落尘/飞砂/雨淋/防水试验 主要在保护产品不会被外界的异物侵入、不会因水渗入而造成失效。对于可携带型、户外用以及汽车电子均有防尘与防水测试要求，在国际上不论是IEC/MIL或ETSI，以及SAE均有订出相对应之测试规范。 四，设计验证实验例如：高加速寿命试验 高加速寿命试验系利用渐进提升应力方式施加于产品，施加应力种类包括六自由度振动、高低温、快速温度循环、复合式应力、电力开关循环、电压边际及频率边际测试等。利用高加速环境应力可快速将产品潜在缺点激发出来并于设计阶段加以修正。常用可靠性试验分类有哪些？pcb可靠性测试方案

样品在制作运用的过程中会不断接受外界气候、环境、温度、机械力等环境因素的影响。如果要保证产品在设计环境当中能够保证正常运行，那么就需要对产品进行可靠性测试，这个测试主要分为三部分，分别是研发测试，市场测试和量产抽检三个部分。可靠性测试的项目有很多常用的检验项目，有老化测试、湿度温度测试、腐蚀气体测试、振动测试、机械冲击测试、碰撞测试和电路测试，以及防尘防水测试和包装压力测试等多个可靠测试的测试项目。上海电机可靠性测试项目环境可靠性测试分为力学环境试验、气候环境试验和综合环境试验三类。

上海天梯检测技术有限公司可靠性试验目的： 要包括高温试验、低温试验、温度快速变化试验、温度冲击试验、恒定温湿度试验、温湿度循环试验、盐雾试验、防水防尘试验、紫外老化试验和氙灯老化试验等。是考核产品在各种环境条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。 (1)高温试验 试验目的：用来考核试验样品在高温条件下贮存或使用的适应性。应用于比如像热带天气或炼钢厂等高温环境下工作的仪器、设备等。 试验设备：高低温(湿热)试验箱。 试验条件：一般选定一恒定的温度应力和保持时间。 推荐常用温度：200℃，175℃，155℃，125℃，100℃，85℃，70℃，55℃等; 推荐常用的试验时间有：2h，16h，72h，96h等。

由于经济上和时间上的原因，通常不是将产品全数进行可靠性测试，而是按一定的原则和程序从一批产品中抽取适当数量的样品进行测试，用这些样品测试的结果来判断该批产品的可靠性水平是否符合标准或订货合同的要求，或者来估计该批产品可靠性特征量的数值。这些样品称为子样或样本，从其中抽取样品的那批产品称为母体、总体或批。用样品测试来判断总体就存在把某些合格率高的产品判为不合格或把某些合格率低的产品判为合格的可能性。可靠性测试公司是专门从事工业品与消费品的产品检验验证与测试的。

不同的产品所需要的可靠性测试内容是不一样的，比如电子产品就需要非常专门的环境来进行检测，这是因为电子产品里的零部件比较复杂，组装也比较精密，所以需要特殊的环境来进行检测，比如一些温度、湿度、低压、高压等环境，在不能超过它较大承受力的同时，达到较佳的测试效果。在对产品进行可靠性测试的时候，一定要提前对产品的极限承受力非常熟悉，每一种产品都会有它的极限承受水平，一旦超过这个水平产品就会发生功能性的损失或者加速老化等，因此在进行检测的时候，一定要控制好变量，把握准确环境因素。软件可靠性测试的主要目的有哪些？电子产品可靠性测试实验室

软件可靠性是软件系统在规定的时间内以及规定的环境条件下，完成规定功能的能力。pcb可靠性测试方案

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。pcb可靠性测试方案

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