NB/T 20010.10-2010地震

地震测试以模拟地震灾害的多个震级的变化效果为主线，主要是突出展示人类认识自然，揭示自然，提高人们对地震的认识，加以防范，在地震来临时可以采取必要的自救措施。平台采用新型钢结构框架和平台技术相结合，结构紧凑，模拟环境形象逼真，圆形可靠。内设音响系统。随着地震等级的变化，产生不同的地震音响效果，语言系统也相应介绍不同的地震知识。主要配置液压动力系统，体验平台，平台护栏，地板，台阶，频闪灯。可实现前后左右筛动，上下升降，左右旋转，前后俯仰，左右倾斜。所有地震测试可以用一个产品么？NB/T 20010.10-2010地震

上海天梯检测技术有限公司是从事工业与消费产品测试,检验与验证并具有第三方公正地位的专业检验机构。实验室已取得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS ）,国家计量资质认定证书（CMA ）和国际运输安全协会认证(ISTA ),实验室依照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行,具备向社会出具公正性检测报告的资格。 地震试验，是指通过试验测定和验证产品的地震。为了测定、验证或提高产品地震而进行的试验称为地震试验，它是产品地震工作的一个重要环节 在研制阶段使产品达到预定的地震指标。为了使产品能达到预定的地震指标，在研制阶段需要对样品进行地震试验，以便找出产品在原材料、结构、工艺、环境适应性等方面所存在的问题，而加以改进，经过反复试验与改进，就能不断地提高产品的各项地震指标，达到预定的要求。国家抗震标准地震地震测试哪里可以做?

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 1、低温试验： 低温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008，只做：温度≥-70℃。 2、高温试验： 高温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 只做：温度≤300℃。 3、恒定湿热试验： 湿热试验标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH 电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、交变湿热试验： 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。手机的地震标准是什么,有什么地震测试呢?

上海天梯检测——输入电压跌落及输出动态负载 一次模块在实际使用过程中，当输入电压跌落时，电源模块突加负载的极限情况是可能发生的，此时功率器件、磁性元件工作在较大瞬态电流状态，试验可以检验控制时序、限流保护等电路及软件设计的合理性。 A、将输入电压调整为在欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为500ms）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时； B、将输入电压调整为欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为1s）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时。地震测试哪家好？上海天梯检测是您的*****！上海抗震评估地震评估

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上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级（外壳防护试验）： 外壳防护等级（IP代码）：GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则：GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 19、温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 NB/T 20010.10-2010地震

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