美国专业半导体设备进口报关常见问题

2016年，印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。规划提出，到2020年，战略性新兴产业增加值(含半导体产业)占国内生产总值比重达到15%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。具体来讲，28nm的刻蚀机、薄膜沉积设备、氧化扩散炉、清洗设备和离子注入机已经实现量产；14nm的硅/金属刻蚀机、薄膜沉积设备、单片退火设备和清洗设备已经开发成功。8英寸的CMP设备也已在客户端进行验证；7nm的介质刻蚀机已被中微半导体开发成功；上海微电子已经实现90nm光刻机的国产化。在中低端制程，国产化率有望得到提升，先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海外设备为主。光刻机：高精度光刻机被ASML、尼康、佳能三家垄断，上海微电子是国内前列的光刻机制造商，公司封装光刻机国内市占率80%，全球40%，光刻机实现90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm。进口二手设备报关代理，二手设备清关服务公司。美国专业半导体设备进口报关常见问题

如何委托我司做半导体清关：1．首先您已和您的外商（和国内用户）确定了进口机电设备订单；2．你需要向您的外商说明我们是您的进口仪器代理商；3．您可先付货款给我司，再委托我司汇（或信用证）至您的外商（不限币种）；4．您的外商发货抬头给您或我司皆可，但都须提供进口文件给我司（发P/箱单/提单/证明等）；5．机电设备到港口（中国港口不限）后，我们开始换单报关，也可使用您或您外商指定的货代；6．我司办理您进口仪器所需的一切文件（包括商检/免3C/进口许可证等）；7．我们会通知您需要缴纳海关关S和增值S的凭证和金额告诉您，您须付款至我司；8．海关对该货物放行后，我们将安排给您送货，或指导您自己提货；9．在业务结束后，我司按实际发生列出一切费用与您结算。空运有名的半导体设备进口报关有哪些报关手续包括填写进口报关单、提供相关证明文件、缴纳关税等。

得益于储存芯片和逻辑芯片对10/7nm先进工艺的强劲需求，早些的预测都看好2018年半导体设备的稳健增长。2017年半导体设备支出将达到创纪录的历史比较高水平，截止目前看来，这种势头很可能会持续到2018年。今年，由于对3DNAND闪存和程度稍小的DRAM的巨大需求，半导体设备制造商发现自己正处于一个意想不到的繁荣周期之中。但在逻辑/代工业务方面，2017年的设备需求却相对温和。尽管该行业在2018年将难以超过2017年创纪录的增长数字，不过对设备需求看起来仍很强劲。事实上根据目前的预测，预计集成电路设备市场将会有一点降温，在2018年看到更正常一点的增长模式。据VLSIResearch的数据显示，2017年半导体设备市场总值预计达704亿美元，较2016年上升％。同样根据VLSIResearch的预测，到2018年IC设备市场预计将达到735亿美元，比2017年增长％。图1：半导体设备市场增长数据来源：VLSIResearch当然，预测很可能变化，因为有许多可能会影响半导体设备行业的因素。和以前一样，经济因素和问题在这个领域扮演着重要的角色。不过，半导体设备供应商仍很乐观。应用材料公司市场和业务发展副总裁ArthurSherman说：“我们预计2018年是WFE。

中国电子设备工业协会统计的数据包括LED、显示、光伏等设备，我们认为实际上国内集成电路IC设备国内市场自给率有5%左右，在全球市场占1-2%。02专项顶层设计，技术加速追赶。2002年之前，我国集成电路设备基本全进口，中国只有3家集成电路设备厂商，由北方微电子、北京中科信和上海微电子分别承接国家“863”计划中的刻蚀机、离子注入机和光刻机项目。2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》设立国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)研发国产化设备，并于2008年开始实施。2008年之前我国12英寸国产设备为空白，只有2种8英寸设备。在02专项的统筹规划下，国内半导体厂商分工合作研发不同设备，涵盖了主要设备种类。目前已有20种芯片制造关键装备、17种先进封装设备，通过大生产线验证进入海内外销售。设备到港开始申报发送信息（报关—海关估价—交税—海关口岸是否查验—放行—派送—属地海关查验。

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。沈阳拓荆科技有限公司成立于2010年4月，是由海外**团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家科技重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3DNANDPECVD（三维结构闪存PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。半导体后道设备进口清关代理公司，进口二手研磨机清关服务。空运靠谱的半导体设备进口报关热线

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晶圆加工设备:行业呈现典型的寡头垄断格局集成电路晶圆加工包括七个相互独立的工艺流程，分别为(a)扩散(ThermalProcess);(b)光刻(Photo-Lithography);(c)刻蚀(Etch);(d)离子注入(IonImplant);(e)薄膜生长(DielectricDeposition);(f)化学机械抛光(CMP);(g)金属化(Metalization)。集成电路晶圆加工过程中涉及到的设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、湿法设备、CMP抛光设备、过程检测设备等。集成电路晶圆加工设备占设备总投资约75%~80%，其中，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备为前道工序三大设备。根据SEMI的统计数据，2018年晶圆加工设备价值构成中，刻蚀、光刻、CVD设备占比分别为、、。全球竞争格局:集成电路晶圆加工设备市场高度集中。我们统计了全球集成电路晶圆加工设备供应商在各自细分品类的行业集中度，行业呈现典型的寡头垄断格局。总体来看，行业大设备供应商市场占有率逾80%。光刻机市场尤为典型，荷兰ASML基本实现了对于全球光刻机市场的垄断。我国竞争格局:我国集成电路晶圆加工设备行业仍处于发展初步阶段的高速发展期，呈现较为明显的地域集聚性，供应商主要集中于北京、上海、辽宁等城市。目前。美国专业半导体设备进口报关常见问题

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