芯片可靠性测试

可靠性鉴定测试所需的测试时间长、测试费用高，不可能要求系统中的所有产品均进行可靠性鉴定测试，一般对影响系统安全或任务完成的新研、有重大改进的关键产品。能组成系统的尽量按系统考核，对于不能在实验室进行的，可对其中关键组件进行实验室测试，其他组件可利用外场使用数据进行综合评估，以确定产品是否达到规定的可靠性指标。可靠性鉴定测试剖面应尽可能模拟产品真实的使用环境，包括环境应力和工作应力。可靠性鉴定测试过程中如发生故障，只能修复，一般不能进行设计改进。否则，测试应从头开始。生活当中遇到的很多产品在上市之前都会进行可靠性测试。芯片可靠性测试

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 20、可靠性试验： 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案：GB/T 5080.7-1986，IEC 60605-7:1978； 设备可靠性试验 恒定失效率假设的有效性检验：GB/T 5080.6-1996，IEC 60605-6:1989； 设备可靠性试验成功率的验证试验方案：GB/T 5080.5-1985，IEC 60605-5:1982； 设备可靠性试验 可靠性测定试验的点估计和区间估计方法 (分布)：GB/T 5080.4-1985，IEC 60605-4:1978。 可靠性试验 第2部分：试验周期设计 GB/T 5080.2-2012，IEC 60605-2:1994； 可靠性试验 第1部分：试验条件和统计检验原理 GB/T 5080.1-2012，IEC 60300-3-5:2001。上海第三方可靠性综合测试实验室可靠性测试具体怎么选择呢？

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级（外壳防护试验）： 外壳防护等级（IP代码）：GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则：GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 19、温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合

可靠性测试的应力极限有：1.技术规范方面，可靠性测试中的应力极限一般是由产品的制造者或使用者来规定，即规定该产品在规定预期下的极限内进行工作。2.产品设计极限，即设计出这种产品不会工作失效的一个环境极限。可靠性测试需要将这一极限进行测试，找出这一极限的具体范围。设计极限与技术规范极限之间的差即为设计余量。3.破坏极限，产品在这个范围内工作且不会出现一些不可逆的损坏，可靠性强化测试一般也可将产品的这一极限确定，帮助产品生产或制造者对这一极限进行了解和改进等。可靠性测试是一种非功能测试。

上海天梯检测技术有限公司可靠性试验目的： 环境试验与可靠性试验的区别： 试验类型： 环境试验通常采用单因素试验和多因素组合试验，以一定的顺序依次作用在产品上。可靠性试验多采用综合应力试验，将多个环境应力在同一空间，同一时间施加在样品上，更真实模拟使用环境条件的影响。为了提高试验结果的准确性，可靠性，环境试验也开始着力发展综合试验，积极开发能同时施加温度，湿度，振动，辐射，沙尘，风，雨等应力的大型多功能环境试验设备。可靠性测试操作的时候需要注意什么？上海汽配可靠性测试检测单位

环境可靠性测试分为力学环境试验、气候环境试验和综合环境试验三类。芯片可靠性测试

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995，IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L：沙尘试验 GB/T 2423.37-2006，IEC 60068-2-68:1994 只做：方法La2:恒定气压。 13、盐雾试验： 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾，交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.18-2012，IEC 60068-2-52:1996； 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-2012，ISO 9227:2006； 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981。 14、温度冲击试验： 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。芯片可靠性测试

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