连云港在线ICT自动化测试治具多少钱

ict测试设备和冶具价格不便宜，那么如何做选择呢？看具体工厂生产产品的量，我们操作时候其实是量变到质变的过程，每天在铺垫量，生产线起来了以后，也就可以得到突破。使用时候，要维修及时，降低人力成本，维持机器的高速运营。电脑设备的响应速度也很重要，及时看到哪个零件出了问题。所以贵的有贵的好处。ICT设备测试的基本知识：ICT是In-CircuitTester的简写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也叫其为电路板的静态测试。ict检测使用范围广，测量准确性高。连云港在线ICT自动化测试治具多少钱

ICT测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。ICT测试治具的钻孔文件的一些常规表示：1.T1表示100MIL的探细孔;2.T2表示75MIL的探细孔;3.T3表示50MIL的探细孔;4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱5.T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。金华在线检测治具销售公司ICT测试治具能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。

ICT测试治具的功能及特性：ICT测试治具顾名思义就是一种在线检测的测试治具，那么这种治具主要具有哪些功能及特性呢？在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专门的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet测试）测试值偏小，可能原因：1）IC的此脚空焊；2）测试针接触不良；3）从测试点至IC脚之间Open。4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；测试值偏大，可能原因：1）有短路现象；2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。4．元器件不良，测试值偏差超差比较小，则可能原因：1）器件本身的偏差就这么大；2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；3）错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大，则可能原因：1）器件坏掉；2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）3）测试点上有松香等绝缘物品；4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。5）错件、漏件、反装；6）器件焊接不良。评价ICT治具参数要求：植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%。

ICT在线测试仪测试是怎样读取时间的?1.往单元A写入数据"0"，往单元B写入数据"1"，坚持READ为使能状态并读取单元A值。2.地址转换到单元B，实质上就是ICT在线测试仪丈量内存数据的坚持时间，转换时间就是从地址转换开始到数据变换之间的时间。3.建立时间--输入数据转换必需提前锁定输入时钟的时间。4.坚持时间--锁定输入时钟之后输入数据必需坚持的时间。5.暂停时间--内存单元能保持它状态的时间。6.刷新时间--刷新内存的很大允许时间。7.写入恢复时间--写操作之后的能读取某一内存单元所必须等待的时间。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。杭州压床式仪器供应商

ICT治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试。连云港在线ICT自动化测试治具多少钱

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。连云港在线ICT自动化测试治具多少钱