上海核电设备抗地震实验室

时间:2024年03月19日 来源:

地震测试以模拟地震灾害的多个震级的变化效果为主线,主要是突出展示人类认识自然,揭示自然,提高人们对地震的认识,加以防范,在地震来临时可以采取必要的自救措施。平台采用新型钢结构框架和平台技术相结合,结构紧凑,模拟环境形象逼真,圆形可靠。内设音响系统。随着地震等级的变化,产生不同的地震音响效果,语言系统也相应介绍不同的地震知识。主要配置液压动力系统,体验平台,平台护栏,地板,台阶,频闪灯。可实现前后左右筛动,上下升降,左右旋转,前后俯仰,左右倾斜。地震试验有哪些项目?上海核电设备抗地震实验室

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    地震是破坏力的自然灾害之一,会造成毁灭性损失。地震除了会损坏建筑物和结构,被毁坏的设备也可以直接或间接地造成危害。为了保障公众安全,产品的抗震安全措施需要在一定时间内,一定水平的地震作用下通过抗震鉴定或抗震验证。地震模拟振动台是对进行抗震性能试验的工具,地震台将地震波按照理论进行缩放,同时产品也进行缩放后安装于台面之上,通过振动台实现地震波再现,对产品的结构和性能进行地震模拟。地震模拟实验中的问题:在地震模拟实验中,会采用加速度计和应变传感器来测量模型结构的动力响应。以地震台对建筑模型进行抗震实验是现有条件下获得*接近于真实数据的实验手段。但是也有一些缺点需要建造尽可能还原真实建筑物理特性的模型进行实验,试验后,模型会出现破损甚至毁坏。单次振动实验的成本高昂,花费很大的人力、物力与时间。因此,在振动实验中获取尽可能多的数据成果是建筑模型振动实验的关键所在。实验时,会在模型结构上设计安装很多个应力计、加速度计等传感器,这些附着设备在地震实验中可能会对实验产品产生直接作用,造成物理影响,干扰数据精确度。随着地震波的强度增加,为保护成本高昂的传感器,当模型处于濒临毁坏的时刻,会主动中断实验。 地震认证地震试验测试的目的是什么?

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振动测试 GB/T 2423.56 IEC 60068-2-64 ASTM D4728 … 冲击测试 GB/T2423.5 IEC60068-2-27 EIA-364-27 … 碰撞测试 IEC 60068-2-27 GB/T 2423.6 GB/T 4857.20 跌落测试 GB/T 2423.8 ISO 2248 GB/T 4857.5 RCA纸带摩擦测试 ASTM F 2357 酒精,橡皮,铅笔摩擦测试 GB/T 6739 ASTM D 3363 接触电阻测试 EIA-364-23 EIA-364-06 MIL-STD-202 绝缘电阻测试 EIA-364-21 MIL-STD-202 耐电压测试 EIA-364-20 MIL-STD-202 划格测试 ASTM D 3359 插拔力测试 EIA-364-13 耐久性测试 EIA-364-09 线材摇摆测试 EIA-364-41

上海天梯检测技术公司地震测试实验主要是考核产品的抗震性能的试验,这种也被叫地震试验(或地震模拟试验)。对于使用的通信及涉及安全(如核控制方面等)的设备应当经过抗震性能检测。目前发生在世界上主要地区的地震均可以在上海天梯地震模拟实验中重现,而且我国规定在我国抗震设防烈度 7 度以上(含 7 度)地区的公用电信网上使用的服务器和网关设备,应通过抗地震性能检测,未通过的产品不得在工程中使用。上海天梯检测技术公司拥有多项检测技术。第三方地震测试公司,欢迎咨询上海天梯!

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HALT(Highly Accelerated Life Test,高加速寿命试验)-HASS(Highly Accelerated Stress Screening,高加速应力筛选)、这是一种能够提高产品地震的测试手段,HALT/HASS 是由美国军方所延伸出的设计质量验证与制造质量验证的试验方法,现已成为美国电子业界的标准产品验证方法。它将原需花费6 个月甚至1 年的新产品地震试验缩短至一周,且在这一周中所发现的产品问题几乎与客户应用后所发现的问题一致,故HALT/HASS 的试验方式已成为新产品上市前所必需通过的验证。在美国之外,许多国际的3C 电子产品大厂也都使用相同或类似的手法来提升产品质量。 HALT 是一种通过让被测物承受不同的应力、进而发现其设计上的缺限,以及潜在弱点的实验方法。加诸于产品的应力有振动,高低温,温度循环,电力开关循环,电压边际及频率边际测试等。HALT 应用于产品的研发阶段,能够及早地发现产品地震的薄弱环节。地震是电子设备的重要质量特性之一。NB/T 20265-2014地震认证

环境地震检测都包含哪些内容?上海核电设备抗地震实验室

高压空载,低压限流态运行试验 测试说明: 高压空载运行是测试模块的损耗情况,尤其是带软开关技术的模块,在空载情况下,软开关变为硬开关,模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时,模块的损耗情况,通常状态下,模块在低压输入、满载输出时,效率较低,此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的,即焊点由于自身的电阻,当有电流通过时会发热,而不工作时焊点恢复到室温,从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化,在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强,但试验周期长费用高,试验前应做好充分准备。上海核电设备抗地震实验室

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