金华ICT自动化测试治具厂家

ICT测试治具中文惯用名为在线测试仪（本手册特指组装电路板在线测试仪），主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！测试治具能够准确的定位出产品的好坏，对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识，采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，能够直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能。对每种单板需制作专属的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。金华ICT自动化测试治具厂家

ICT测试治具应力测试的重要性？对PCB板做一个应变测试，把容易产生的高压力的流程中很大应力测量出来，确定应力处于允许的范围内。如果应力值过大，可以重新制造或者设计ICT测试治具、按要求改变流程，使得应变值下降到允许范围之内。我们在符合标准的前提下，对很多大型代工厂提供相关的ICT测试治具应力测试服务，同时发现不少ICT测试治具存在应力过大的问题，需要调整，对PCB装配测试流程来说还是需要进行应力应变测试的，提高自己产品的竞争能力。杭州ict在线测试仪器生产批发ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。

ICT测试治具：这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的，有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置，并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。具体的，所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件，所述一限位件和所述二限位件之间具有供安装所述弹性组件的限制空间，其结构简单，拆装方便。其中，所述限制空间与所述弹性组件的设定轴向伸缩量是相对应的。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。ICT治具的优点：将有效的数据转移到管理层，以便对测试前的生产工艺进行监督。上海在线测试仪器销售公司

ICT治具的优点：ICT对错误检查准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。金华ICT自动化测试治具厂家

ict设备有哪些功能？1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板(LoadedPCBoard)上零件-电阻、电容、电感、晶体管、二极管、稳压二极管、光偶器、继电器等零件，是否在我们设计的规格内运作。2.能够前期找出制程不良所在，如漏件(Missingpart)、折脚(Bending)、短路(Short)、锡桥(Bridge)、反向(Miss-Oriented)、错件(Wrongpart)、开路(Open)、焊接不良等问题，反馈到制程改善。3.能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。金华ICT自动化测试治具厂家