上海ICT测试治具哪里有卖

时间:2024年03月21日 来源:

ICT测试不良及常见故障的分析方法:A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移,而不是量测值为无穷大的情况,则可能存在的原因有以下几个方面:(1)错件;(2)有内阻的被动组件的影响;(3)测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移,这种情况多为零件误差引起的,但是为了准确起见,较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移,如果由于误差的原因造成的话,需由工程人员作相应的程序调整。ICT测试治具的载板:用于放置保护被测试PCBA。上海ICT测试治具哪里有卖

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ICT测试治具的应用:从目前应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。沈阳ICT自动化测试治具销售公司PCBA制作ICT治具的注意事项:被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"。

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导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:IC空焊不良(以TestJet测试)测试值偏小,可能原因:1)IC的此脚空焊;2)测试针接触不良;3)从测试点至IC脚之间Open。4)IC此脚的内部不良(可能性极少);测试值偏大,可能原因:1)有短路现象;2)IC此脚的内部不良(可能性极少)。4.元器件不良,测试值偏差超差比较小,则可能原因:1)器件本身的偏差就这么大;2)ICT测试冶具测试针的接触电阻较大;3)错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大,则可能原因:1)器件坏掉;2)测试针坏掉(与该针相连的器件均超差比较大)3)测试点上有松香等绝缘物品;4)PCB上铜箔断裂,或ViaHole与铜箔之间Open。5)错件、漏件、反装;6)器件焊接不良。

ICT测试治具在制作时要用到的部分材料:1、原理图(Schematic):1份;2、空PCB板(BareBoard):1块;3、电脑选点所需资料格式;4、实装板(LoadedBoard):1块;5、联片图(Paneldrawing):1份;6、材料表(BOM):1份。ICT治具相对来说有哪些优势?1、测试时间短:一片组装300个零件的电路板,测试时间短到3~4秒钟。2、重测性优良:由计算机程控,精确量测,所以不会造成误判、漏测,增加生产线的困扰。3、现场技术依存性低:只要稍加训练,一般人员即可轻松操作及维护。产品修理成本大幅降低:一般作业人员即可负责产品维修的工作,有效的降低成本,对应产品寿命期短的趋势,是有效的利器。故障位置、零件规范值、测试值,ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。

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ICT测试治具能够全检出的零件有哪些?ICT测试治具能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在我们设计的规格内运作。测试治具能够在短时间内测试出产品的不良,如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题,将这些问题以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低,即使对产品不太解,也可以将测试不良的消息进行统计,生产管理人员加以分析,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。ICT测试治具就是在线检测、测试治具。深圳ict在线测试仪器厂家

ICT测试治具在使用时,所述测试机构的若干探针是与现有的ICT测试仪相连接的。上海ICT测试治具哪里有卖

ICT测试治具精密PCB电子元件检测中的作用:ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任何务的FVT(校核测试)。如果这些ICT测试治具没有设计得很好,就很可能对PCB板产生超过允许范围的应力。甚至设计的很好的夹具也会因为时间过长在PCB板的内部产生很大的应力。为了预先发现问题、避免失误,你可以对PCB板做一个应变测试,把易于产生高压力的流程中很大应力测量出来,确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了电路板的允许应力水平的较大值,你可以重新制造或者设计ICT测试治具,或者按要求改变流程(一般是调整顶针,减少测试时顶针对电路板的压力),使得应变值下降到允许范围之内。上海ICT测试治具哪里有卖

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