广东ICT测试治具直销厂家

而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。简言之，设计基准即设计时在零件图纸上所使用的基准。设计基准可以是点，治具，也可以是线或者面。例如，阶梯轴，端面1和中心线2就是设计基准。设计基准举例121-端面2-中心线齿轮2.工艺基准2.工艺基准工艺基准即在制造零件和装配机器的过程中所使用的基准。常常用的工艺基准有工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。测试是具有试验性质的测量，即测量和试验的综合体现。广东ICT测试治具直销厂家

工序基准：在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准，称为工序基准。（1）粗基准和精基准：未经机械加工的定位基准称为粗基准，经过机械加工的定位基准称为精基准。机械加工工艺规程中一道机械加工工序所采用的定位基准都是粗基准。（2）辅助基准零件上根据机械加工工艺需要而专门设计的定位基准，称为辅助基准。例如。轴类零件常用孔定位，孔就是专为机械加工工艺而设计的辅助基准。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；佛山自动化测试治具直销厂家治具如何保养规范清洁？

目前的线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。但当过定位并不影响加工精度，反而对提高加工精度有利时，也可以采用，要具体情况具体分析。常见的几种过定位示例(3)定位与夹紧的关系定位与夹紧的任务是不同的，两者不能互相取代。若认为工件被夹紧后，其位置不能动了，气动剪脚治具，所以自由度都已限制了，这种理解是错误的定位与夹紧的关系，工在支承平面1和两个长圆柱销2上定位，

测试治具设计的原则：1、考虑到价格、精度、安装容易与耐用。2、考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。3、考虑到安全是首要，要设计成即使操作错误也是安全的。4、注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，FCT功能测试治具，不可相互矛盾。5、考虑充分的调配性，多使用标准品，尽量避免使用特殊品。主要用于对产品的电气性能指标（电压、电流、频率、波形等）进行测试检查，以判别pcb板的功能是否合格（通过对输入与输出的相应指标的测试来判别是否符合设计要求），尽早发现不良产品。性能治具还广泛应用于电子产品的部件性能测试、成品性能测试、产品的故障维修等各个环节。治具是作为协助控制 位置或动作的一种工具。

环氧树脂板材钻孔不简单断钻头其耐性及刚性都好，但价格会相对较贵一些，环氧树脂板没有胀缩，所以假如钻孔孔径不准确会造成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不通明假如治具出现问题查看较困难一些，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度非常高的需选用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测验治具的精度起要害的效果。注意事项专业治具加工厂提示，有一种通过改进的有机玻璃其长处是变形小，治具目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。广州线束测试治具批发

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焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，分板治具，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。广东ICT测试治具直销厂家