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随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所（INEC）的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》，硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体，这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算，每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg，每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成，随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升，电子特气的用量也会得到大幅度的提升。 因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。华东原装四氟化碳厂家供货

维护成本方面，我们以具有近 50 年运营经验的慧瞻材料的业务模式为例进行分析。2018年慧瞻材料的营收中，材料占比约 65%，剩下 35%为设备安装及现场维护。但从人员配置上看，材料业务在全球有 12 个工厂，分布在美国、韩国和中国台湾（美国 7 家，韩国 4 家，中国台湾 1 家），相应工作人员在 830 名左右；而设备安装及现场维护业务的人员配置达 900 人，其中现场服务环节人员 400 人，营业利润率低于材料业务。显然，中国大陆企业相应的运输服务及现场维护将更为快速，且成本更低。华东新能源四氟化碳质量代理商或四氯化碳与氟化银反应，或四氯化碳与氟化氢反应，都能生成四氟化碳。

四氟化碳亦称全氟化碳、四氟甲烷、全氟化碳，为非腐蚀性气体，所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜，铝等金属材料都可以使用，但是含镁大于2%的合金不能用。在高温，一些金属起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下：因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。

四氟化碳一般认为是惰性低毒物质，在高浓度下是窒息剂，其毒性不及四氯化碳。四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体。

隆鑫气体自2011年成功实现高纯六氟乙烷的进口替代之后，每年都会有新产品研发成功，2014年有6款新产品研发成功，**近几年保持每年研发推出 2-3 种新气体的节奏，从产品突破到实现量产一般需要1-2年的时间。公司现有特种气体产品230余种，其中高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等近20种产品在国内集成电路、显示面板等领域实现了进口替代，目前已经成为国内电子气体的**公司。氟代烃的低层大气中比较稳定，而在上层大气中可被能量更大的紫外线分解。

电子特气：半导体工业的关键原料，电子特气是电子工业的关键原料，属于工业气体的重要分支。工业气体是现代工业的基础原材料，而电子特气是工业气体中附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应），是极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。 之后再用四氟化碳进行清洗电路上的油墨再烘干，等工艺。新能源四氟化碳厂家供货

不燃气体，遇高热后容器内压增大，有开裂、危险。华东原装四氟化碳厂家供货

根据 SEMI 数据，2019 年硅晶圆的出货面积为 118.1 亿平方英寸，营收达112亿美元，均为较高水平。2013-2018年半导体市场规模的平均增长率达8.9%，2020 年半导体下游需求可能会受**影响，但从中长期看，随着 5G 技术、新能源汽车、云服务器等市场的增长，有望带动行业进入新的增长期。作为半导体制造环节中占比第二高的材料，电子特气的需求也有望不断提升。逻辑芯片和存储芯片为集成电路主要增长动力。根据 WSTS 的数据，集成电路是半导体产业中主要的市场，规模占比维持在 80%以上。

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