上海磁控溅射无纺布镀铜膜系列

真空镀铝膜反应磁控溅射沉积过程中基板升温较小，而且制膜过程中通常也不要求对基板进行高温加热，因此对基板材料的限制较少。反应磁控溅射适于制备大面积均匀薄膜，并能实现单机年产上百万平方米镀膜的工业化生产。磁控溅射镀膜原理：磁控溅射系统在阴极靶材的背后放置100～1000Gauss强力磁铁,真空室充入1～10Pa压力的惰性气体(Ar),作为气体放电的载体。在高压作用下Ar原子电离成为Ar+离子和电子,电子在加速飞向基片的过程中,受到垂直于电场的磁场影响。真空镀铝膜的工艺流程是比较规范的。上海磁控溅射无纺布镀铜膜系列

真空镀铝膜流淌和涂覆不均匀往往会导致镀铝产品报废。涂覆件一定要有足够的干燥温度和时间，若干燥不好，耐高温试验会有镀铝面发雾或起皱纹等现象。真空镀铝膜时，工件装架不当会引起镀铝区域偏移而报废；若铝丝纯度不够或蒸发控制不当，蒸发中有杂质逸出会形成炸铝痕迹而残留于塑件表面；蒸发温度过高或过低、蒸发器表面温度不稳定都会在真空镀铝膜表面留下小颗粒白点(对着灯光观察)；真空度不好会导致镀膜附着力不合格；镀膜流量控制不好也会导致镀膜发彩等。上海镭射介质膜厂家真空镀铝膜可采用屏蔽式进行部分镀铝。

真空对镀膜室抽真空至5×10?2Pa时，充入氩气430mL，利用2个适当的电极间的低压辉光放电产生的离子轰击达到清洗和辅助预热镀膜基底的作用，轰击时间为150s；镀铝部分蒸发器快速升至高温，铝丝从预热、熔化、蒸发镀铝到镀铝完成的时间为30s多；采用二次离子轰击，去除膜表面粒状颗粒，使膜层更加致密，轰击时间为80s；镀保护膜时间为(200±50)s，真空度为3×10?2Pa，由充入的硅油流量加少量氩气来控制真空度，硅油流量由调节阀控制，直至放气结束。真空镀铝膜的适用性还是比较强的。

镀膜两狭缝围成空间的两端配置有高真空机组,可使隔离效果更佳,控制在1%以内。这种结构的优越之处在于隔离气氛和传输玻璃可同时兼顾。如若不能实现有效的隔离,当相邻的沉积区域气氛不同时,则相互的影响将严重的破坏膜层的均匀性,甚至结构,这是不能允许的。镀制好的基片从真空室内输送到大气中后,一般还要经过清洗及检测。清洗的要求没有前处理那么严格。目的是使膜层的缺陷更容易暴露出来,以便在后续的检测中被发现。极简单的检测就是目测,为便于观察,基片的底部分布有光源。真空镀铝膜存放时间长了，会有基材吸水引起的镀铝后出现雾状的情况。

真空镀膜的功能是多方面的,这也决定了其应用场合非常丰富.总体来说,真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果,在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能,提供优异的电磁屏蔽和导电效果.磁控溅射镀膜，磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和普遍的应用。溅射机理，入射离子轰击靶面时，将其部分能量传输给表层晶格原子。真空镀铝膜具有很好的保护性。上海离子镀膜厂

镀膜的材料本身是一种无机物，对膜本身没有损害。上海磁控溅射无纺布镀铜膜系列

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