上海CPP镀铝膜加工

真空镀膜技术初现于20世纪30年代,四五十年代开始出现工业应用,工业化大规模生产开始于20世纪80年代,在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得普遍的应用.真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料),属于物理的气相沉积工艺.因为镀层常为金属薄膜,故也称真空金属化.广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜.在所有被镀材料中,以塑料更为常见。真空镀铝膜也大量用作印刷中的烫金材料和商标标签材料等。上海CPP镀铝膜加工

真空镀铝膜在平面磁控靶结构原理中可以看出，磁控溅射源实质上是在二极溅射的阴极靶后面设置了磁铁，磁铁在靶面上产生水平分量的磁场。离子轰击靶材时放出二次电子，这些电子的运动路径很长，被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子体区域内沿跑道转圈，在该区中通过频繁地碰撞电离出大量Ar+用以轰击靶材，从而实现了高速溅射。电子经数次碰撞后能量逐渐降低，逐步远离靶面，极终以很低的能量飞向阳极基体，这使得基体的升温也较低。由于增加了正交电磁场对电子的束缚效应，故其放电电压(500～600V)和气压(10-1Pa)都远低于直流二极溅射。磁控溅射无纺布镀铜膜厂商真空镀铝膜节省了能源和材料，降低了成本。

磁控溅射镀膜使电子产生偏转,被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,电子以摆线的方式沿着靶表面前进,在运动过程中不断与Ar原子发生碰撞,电离出大量的Ar+离子，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,极终落在基片、真空室内壁及靶源阳极上。而Ar+离子在高压电场加速作用下,与靶材的撞击并释放出能量,导致靶材表面的原子吸收Ar+离子的动能而脱离原晶格束缚,呈中性的靶原子逸出靶材的表面飞向基片,并在基片上沉积形成薄膜。

真空镀铝膜具有比较好的金属光泽，光反射率可达97%；且可以通过涂料处理形成彩色膜，其装潢效果是铝箔所不及的。真空镀铝膜可采用屏蔽或洗脱进行部分镀铝，以获得任意图案或透明窗口，能看到包装的内容物。真空镀铝膜镀铝层导电性能好，能去除静电效应，尤其包装粉末状产品时，不会污染封口部分，保证了包装的密封性能。对真空镀铝要求基材的耐热性能好和挥发物质含量低。一方面镀铝过程中，基材都要受蒸发源的辐射热和蒸发物冷凝热的作用，基材受热升温，若耐热性差，就会有热变形，使镀膜产生皱纹或收缩；真空镀铝膜具有价廉、美观及较好的阻隔性能。

塑料薄膜的镀膜工艺一般采用直镀法，即将铝层直接镀在基材薄膜表面。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理，可直接进行蒸镀。而BOPP、CPP、PE等非极性塑料薄膜，在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理或涂布黏合层，使其表面张力达到38-42达因/厘米或具有良好的粘合性。蒸镀时，将卷筒薄膜置放于真空室内，关闭真空室抽真空。当真空度达到一定（4×10－4mba以上）时，将蒸发舟升温至1300℃～1400℃，然后再把纯度为99．9%的铝丝连续送至蒸发舟上。调节好放卷速度、收卷速度、送丝速度和蒸发量，开通冷却源，使铝丝在蒸发舟上连续地熔化、蒸发，从而在移动的薄膜表面冷却后形成一层光亮的铝层即为镀铝薄膜。镀膜通常都镀有单层或多层氟化镁的增透膜。BOPP镀铝膜生产厂家

真空镀铝膜是需要专业的人员进行操作的。上海CPP镀铝膜加工

真空镀铝膜是一个集工作环境、加工设备、人员技术、素材靶材和工艺控制于一体的综合制造过程。镀铝性能取决于塑件和镀膜层的质量，被人戏称为“富人的游戏”，说明镀膜质量要求相当高。镀膜质量的关键是底漆层质量。虽有无底涂镀膜，但其模具质量要求和成本高，存在镀铝反射亮度不足和塑件缺陷等问题，易导致镀铝产品报废率居高不下。一般而言，无底涂的报废率在10%左右，有底涂在20%左右，甚至会更高。为解决这一困惑，国内有厂家经过10多年的努力，采用了炉内喷涂底漆并固化使镀件生成高亮的表面。上海CPP镀铝膜加工

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