磁控溅射镀银膜技术

塑料薄膜的镀膜工艺一般采用直镀法，即将铝层直接镀在基材薄膜表面。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理，可直接进行蒸镀。而BOPP、CPP、PE等非极性塑料薄膜，在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理或涂布黏合层，使其表面张力达到38-42达因/厘米或具有良好的粘合性。蒸镀时，将卷筒薄膜置放于真空室内，关闭真空室抽真空。当真空度达到一定（4×10－4mba以上）时，将蒸发舟升温至1300℃～1400℃，然后再把纯度为99．9%的铝丝连续送至蒸发舟上。调节好放卷速度、收卷速度、送丝速度和蒸发量，开通冷却源，使铝丝在蒸发舟上连续地熔化、蒸发，从而在移动的薄膜表面冷却后形成一层光亮的铝层即为镀铝薄膜。真空镀铝膜基本性能要求检验合格后，其包装应对镀铝件起到有效的防护作用。磁控溅射镀银膜技术

检验包装由于真空镀铝膜容易被划伤或碰伤，按镀铝基本性能要求检验合格后，其包装应对镀铝件起到有效的防护作用，装箱时应避免产品之间的摩擦碰伤。采用两层塑料袋包装，内层一定要薄(一般为0.005mm厚)而柔软并且紧贴塑件，外层用泡泡塑料口袋包装，每层之间用纸板隔开，以减少互相碰伤的机率。涂料涂覆是镀铝前的重要工序，事关后续的镀铝质量。涂覆环境(含干燥设备)无尘，能减少涂覆表面颗粒和灰尘纤维粘附在表面。多数涂覆以人工操作为主，喷手的操作技术很重要。上海磁控溅射无纺布镀铝膜工厂真空镀铝膜其封口性能好，尤其包装粉末状产品时，不会污染封口部分。

真空镀铝膜流淌和涂覆不均匀往往会导致镀铝产品报废。涂覆件一定要有足够的干燥温度和时间，若干燥不好，耐高温试验会有镀铝面发雾或起皱纹等现象。真空镀铝膜时，工件装架不当会引起镀铝区域偏移而报废；若铝丝纯度不够或蒸发控制不当，蒸发中有杂质逸出会形成炸铝痕迹而残留于塑件表面；蒸发温度过高或过低、蒸发器表面温度不稳定都会在真空镀铝膜表面留下小颗粒白点(对着灯光观察)；真空度不好会导致镀膜附着力不合格；镀膜流量控制不好也会导致镀膜发彩等。

真空镀铝膜在平面磁控靶结构原理中可以看出，磁控溅射源实质上是在二极溅射的阴极靶后面设置了磁铁，磁铁在靶面上产生水平分量的磁场。离子轰击靶材时放出二次电子，这些电子的运动路径很长，被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子体区域内沿跑道转圈，在该区中通过频繁地碰撞电离出大量Ar+用以轰击靶材，从而实现了高速溅射。电子经数次碰撞后能量逐渐降低，逐步远离靶面，极终以很低的能量飞向阳极基体，这使得基体的升温也较低。由于增加了正交电磁场对电子的束缚效应，故其放电电压(500～600V)和气压(10-1Pa)都远低于直流二极溅射。真空镀铝膜具有很好的保护性。

真空镀铝膜的镀铝层的附着牢度超过胶带的粘结力，则分别不出镀铝层附着牢度的差别。现在常用的定量检测方法是在一定的温度、压力和时间下，用EAA薄膜（厚度20－50um，AA含量一般在9%左右）与真空镀铝膜的镀铝层进行热封，将热封后的样品裁成15mm宽，在拉力试验机上进行剥离试验，观察并记录剥离力的大小以及镀铝层被剥离的面积。真空镀铝膜具有优良的耐折性和良好的韧性，很少出现小孔和裂口，无揉曲龟裂现象，对气体、水蒸气、气味、光线等的阻隔性提高。真空镀铝膜在复合包装中的应用十分普遍。双层气泡镀铝膜工厂

真空镀铝膜的适用性是比较强的。磁控溅射镀银膜技术

真空镀铝膜是一种廉价美观、性能优良、实用性强的包装材料。目前应用极多的镀铝薄膜主要有聚酯真空镀铝膜（VMPET）和CPP真空镀铝膜（VMCPP）。薄膜表面镀铝的作用是遮光、防紫外线照射，既延长了内容物的保质期，又提高了薄膜的亮度，从一定程度上代替了铝箔，也具有价廉、美观及较好的阻隔性能，因此，真空镀铝膜在复合包装中的应用十分普遍，目前主要应用于饼干等干燥、膨化食品包装以及一些医药、化妆品的外包装上。真空镀铝膜的应用范围还是比较的广阔的。磁控溅射镀银膜技术