SMC环氧树脂

拉挤产品下游： 拉挤产品以棍状、管状、平板状或型材状等长条型型材为主。 下游应用包括：电力行业电缆桥架、电杆支架、光纤高压电缆的碳芯（相比传统金属具有重量优势）、电气元件等；化工行业抽油杆，海上平台的护栏、格栅、支架，防腐用品等；生活中鱼竿、旗杆、围栏扶手、标志牌等；建筑行业桥梁加固、桥梁维修等都会用到拉挤材料。高速公路上的隔离栏、标志板、天桥上的扶手都会用到拉挤材料。 应用较多是在风电市场的拉挤板，包括玻璃纤维以及碳纤维的拉挤板，主要用于风电的主梁。包括风电叶片根部以及腹板也会用到拉挤材料。拉挤工艺在市场上应用非常广，但是由于拉挤工艺的特征就是截面是规则的，导致它在有弯度或曲面变化的地方应用受限。 环氧树脂 ，就选上海富晨化工有限公司，欢迎客户来电！SMC环氧树脂

对于电子元器件产品的灌封，上海科欣易普公司开发了针对PTC、电感器、电容器以及接触器等特用灌封树脂，可有效解决阻燃性、高密封性以及高导热性等特殊要求，并可提供灌封工艺的可行性解决方案。 >>电子元器件行业 推荐产品:IXR/IXC-218 应用:传感器柔性灌封 产品特性:独特的固化体系，赋予了产品较长的适用期;固化产物具有合适的柔韧性，优异的电气绝缘性能,优良的防潮性能;产品符合UL94V-O阻燃要求;可室温或中温固化。 推荐产品:IXR/IXC-216 应用:高压直流接触器 产品特性:独特的配方体系，赋予了产品在常温固化的同时，具有较高的耐热温度(Tg>120℃);同时，产品具有较高的粘结性能，合适的流平及防流挂性能,高电气绝缘性能，高防潮性能，并满足无卤阻燃要求。 推荐产品:IXR/IXC-240 应用:车用点火器灌封 产品特性:高体积电阻,低介电损耗，高耐电压，高Tg，耐高低温冲击，耐振动，阻燃。江苏UV固化环氧树脂环氧树脂 ，就选上海富晨化工有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！

电子电工封装环氧树脂由于其优异的绝缘性能与防潮性能，广泛应用于电子电工等行业。上海科欣易普针对电子电工行业特点，针对性推出系列产品，以满足电子电工行业的需求。该系列产品除具有良好的电气性能外，更兼有优异的物理性能、耐老化、耐高温、耐高低温和耐候等特性。公司还可根据特殊要求进行产品定制，在特定行业中可提供符合UL94阻燃等认证的产品和解决方案。对于电子元器件产品的灌封，公司开发了针对PTC、电感器、电容器以及接触器等特用灌封树脂，可有效解决阻燃性、高密封性以及高导热性等特殊要求，并可提供灌封工艺的可行性解决方案。 >>电力电工行业 应用:电机转子与定子绝缘浸渍产品特性:固化温度低、固化时间短、适用期长、固化后漆膜光滑无气泡、固化产物力学和电气性能优、耐温等级高。 推荐产品:IXR/IXC-225 应用:高压互感器、干式变压器、电抗器、断路器及电热套管。产品特性:混合粘度适中、可高填充、成型工艺简单、固化后电气性能优良、机械强度高;独特的配方设计,使产品具有优异的抗开裂性能。

光学级环氧树脂和光学薄膜在显示屏行业广泛应用，主要应用在Mini&MicroLED显示屏,能够满足COB、COG不同的产品封装工艺。环氧封装产品通过特殊改性技术，对树脂的综合性能进行加强，解决了模组在点亮后热量导致的表面形变。环氧产品的高洁净度和透过率也更好的保障了屏幕的亮度，可以更好的配合LED模组在室内会议、博览展示、广告等场景的使用。 特点: 黏度适中,易排泡,操作性好。 与支架/PP粘接性强，耐水汽效果佳。 高耐温性，耐黄变佳。 可用于户外显示场合。 光学贴合膜产品通过千、万级洁净度车间生产，产品雾度和色度表现尤为出色，PET膜材表层硬度增强工艺，可以满足用户后续的模组切割。薄膜贴合层通过特定技术，使产品光学性能优异，避免模组出现色偏，增加可视角度等特点。 ​产品名称:FC-125-BA4 应用:LED显示屏表层封装 产品类别:PET薄膜 产品特性:色度均匀、一致性高、粘接强度佳、光学效果佳。​上海富晨化工有限公司力于提供环氧树脂 ，有需求可以来电咨询！

典型案例： （中集安瑞科）储氢瓶：车载IV型储氢瓶项目应用，通过企业内部爆破等实验、材料基础强度通过北玻院官方测试并出具报告，产品特点强度高、高伸缩，较低固化温度更加符合四型瓶塑料内胆工艺，避免出现凹陷变形、温度形变的问题。公司一并研制出内胆材料与树脂层间粘接产品，更好的保障内胆因脱落出现的形变。 （国能科技）非晶变压器铁芯：产品突出优势在与超高的粘接强度（剪切强度20Mpa，玻璃强度2N/cm2），优越的韧性表现（2mm弯曲度大于60度），较快的固化速度和绝缘强度可以满足客户的高节奏生产（绝缘强度远远大于2500MΩ）。环氧树脂 上海富晨化工有限公司获得众多用户的认可。SMC环氧树脂

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电子电气元器件是工业现代化的基础。为了保证电子电气元器件正常工作，通常都要进行封装保护。在半导体技术飞速发展的现阶段，封装已不仅关系到元器件的绝缘问题，而且对元器件的尺寸、热量散发以及成本都有很重要的影响，封装方式已成为影响电子电气元器件性能的一个重要的方面，因此，采用合适的封装材料至关重要。 目前电子电气绝缘封装的主要原材料是环氧树脂。因为环氧树脂固化后具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能，能够满足电子电气绝缘封装的基本要求；同时，环氧树脂配方中如选择不同的固化剂、促进剂或助剂，可以制成各种性能的封装材料，以满足元器件和集成电路的不同要求。 近年来，随着我国电子信息产业的迅速发展，以及国外电子信息制造业向中国的产业转移，国内电子元器件需求旺盛。SMC环氧树脂

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