上海研磨抛光用抛光液厂商

时间:2020年05月29日 来源:

氧化硅抛光液经过严格的粒径控制和专业的加工工艺。  该产品抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。


产品特点:  

1.分散性好、不结晶 。 

2.粒径分布***:5-100nm。  

3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。  

4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。  

5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。


使用方法:  

1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。  

2.稀释后,粗抛时调节PH至11左右,精抛时调节PH至9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。 

3.循环抛光可以用原液。



氧化铝抛光液是以超细氧化铝为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。上海研磨抛光用抛光液厂商

氧化铝抛光液的酸碱度就是抛光液的pH值,当抛光液的pH值为9.6时,抛光液的机械作用远大于化学作用,去除速率比较大,导致抛光后抛光片表面产生高损伤层,粗糙度比较大。

当抛光液的pH值增大为10.84~11.34时,机械作用和化学作用达到一种对等状态时,此时化学作用的均匀性好,使得表面张力小,质量处理的一致性好,可以得到良好的表面抛光效果。

当pH值大于11.67时,SiO2水溶胶在强碱的作用下,生成易溶于水的硅酸氨,使得硅溶胶中的SiO2颗粒不能起到磨削作用,变成透明的液体,此时机械作用基本失效,抛光以化学作用为主,表面蚀坑增多,使得表面粗糙度重新增加。 广州研磨抛光用抛光液生产工艺本公司销售的氧化硅抛光液高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。

化学机械抛光液作为半导体工艺中的辅助材料,主要应用于抛光片和分立器 件制造过程中的抛光过程。因此,抛光液主要应用于半导体行业(抛光片和分立器件)、集成电路行业和电子信息产业。

化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,而抛光液对抛光效率和加工质量有着重要的影响,但由于具有很高的技术要求,目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态,主要集中在美国、日本、韩国。这也导致在我国半导体硅抛光片加工中,所使用的抛光液绝大多数都要靠进口。尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业,但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面,国内企业都表现出与国外厂家具有相当的差距。

纳米抛光液应用范围: 

 1、 透明陶瓷:高压钠灯灯管、EP-ROM窗口。

 2、 化妆品填料。  

 3、 单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。  

 4、 **度氧化铝陶瓷、C基板、封装材料、***、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。      

 5、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 

 6、 涂料、橡胶、塑料耐磨增强材料、高级耐水材料。  

 7、 气相沉积材料、荧光材料、特种玻璃、复合材料和树脂材料。 

 8、 催化剂、催化载体、分析试剂。  

 9、 汽车表面漆层、宇航飞机机翼前缘。 氧化铝抛光液主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

纳米氧化铝颗粒在极性的水溶液中,氧化铝颗粒因为受静电力等作用发作聚会,简单呈现絮凝分层等现象,抛光液的涣散性、安稳性。由磨料颗粒的聚会现象发作的大颗粒胶团,是化学机械抛光进程中衬底外表呈现划痕的主要原因。氧化铝颗粒的粒径巨细及散布、Zeta电位,以及抛光液添加安稳剂、涣散剂的品种和质量对抛光液安稳性有较大的影响。

  对纳米氧化铝外表改性可进步颗粒外表规矩度,减少抛光划痕和凹坑,一起进步氧化铝磨料涣散度和抛光液安稳性。常见的处理办法为利用偶联剂、有机物、无机物等在硬度较高的氧化铝粒子外表包覆一层较软的物质以减少抛光划痕和凹坑等缺点,从而改进氧化铝抛光液的安稳性和涣散性,一起能有用进步抛光磨料的耐磨性能。此外,还能够经过改动氧化铝颗粒Zeta电位来进步抛光液的安稳性。

  磨料粒子的涣散问题。现在,国内外常用超声波、机械拌和、外表处理等机械化学办法对纳米磨料粒子进行涣散,但是往往达不到效果,因而,纳米磨料粒子的涣散安稳性需要进一步的研讨。


本公司销售的氧化铝抛光液低VOC配方,使用过程避免粉尘产生,关注环保和人体健康安全 。河南硅抛光液加工

本公司的纳米抛光液适合普通玻璃抛光,工艺玻璃抛光。上海研磨抛光用抛光液厂商

多晶金刚石抛光液  

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合**散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。  

氧化硅抛光液(CMP抛光液)  

CMP抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 ***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。   

氧化铈抛光液  

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。  适用于高精密光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。  

氧化铝和碳化硅抛光液  

是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。 上海研磨抛光用抛光液厂商

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