多功能伺服超声波焊接机价格

时间:2022年11月16日 来源:

激光焊接VS超声波焊接,激光技术是采用偏光镜反射激光产生的光束使其集中在聚焦装置中产生巨大能量的光束,通过脉冲瞬间发出的激光焦点达到上千摄氏度,会在几毫秒内将金属材料熔化和蒸发,利用这一效应来进行太阳能集热器板芯流道与高选择性吸热涂层的焊接,在太阳能吸热膜层上间隔3~5mm一个焊点。超声波焊接是利用超声波高频机械振动产生的高密度能量,在工件表面产生塑性变形并在压力下破坏表面层,使所焊金属在常温下产生的物理性连接。超声波焊接虽然会破坏膜层的3%左右,但因为是连续型非熔化焊接,热传导效率方面相对较好。同时在材料成本方面超声波焊接具有一定优势,超声波焊适应薄的产品,国际上主流平板产品铜板一般为0.12mm-0.2mm之间,企业为考虑材料成本,现在有些企业选用铝板,超声波焊选择0.2-0.3mm即可。维修伺服超声波焊接机时,电器的动作程序应该抵达电气说明书和图纸的需求。多功能伺服超声波焊接机价格

超声波金属焊接机工作原理:1.焊接功率,它取决于焊件的的厚度δ和材料的硬度H,一般来说,功率大小随焊件厚度和硬度的增加而增加。2.振动频率,它包括谐振频率的数值和谐振频率的精度,频率的选择主要依据焊件的厚度和物理性能,一般控制在15~75kHz。总的来说,焊件越薄频率越高。振幅,其大小由有焊件的厚度和材质决定的,其大小范围是5~25μm,随着焊件厚度和硬度的增加,振幅相应增大。3.静压力,其大小取决于材料的厚度、硬度、接头形式、和超声波功率,它是直接用来向焊件传递超声振动能量。多功能伺服超声波焊接机价格伺服超声波焊接机的焊接品质稳定,产品质量稳定可靠,适宜大批量生产。

焊接压力调整改善焊接结果,对于医疗的小型零件的焊接,为了尽可能减少溢料,焊接筋高度设计往往小于0.3mm,采用气动设备容易压塌焊接筋,以及焊接时间过短而形成“虚焊”,焊接结果例如拉力和密封性不稳定。而伺服超声波焊接,能够以更小(焊接压力<30N)和准确的压力,在足够长的焊接时间内充分熔化焊接筋。试验结果表明:可压力控制的伺服超声波焊接设备,平均拉拔力更大,拉拔力波动(标准偏差)小,更好的焊接剖面特性(穿透更深),与母体材料连接更紧密。对于透明PC件的焊接,另一个头疼的问题是气泡。实践过程中,客户采用气动驱动设备,无法避免的焊接中气泡产生的问题。在采用伺服驱动设备后,通过对焊接压力迅速和准确的调整,消除了气泡。生产出了高质量的焊缝。对于一些较大零件的超声波焊接,由于焊头设计局限导致振幅偏小,采用气动驱动设备焊接时间短导致焊接强度不足。采用伺服驱动通过对压力和速度的调整,增大了焊接时间,提高了焊接强度。

超声波焊接机超声波模具架设常发生的问题:1.忽略了超声波的特性为“扩大、集束、摩擦、振动、传导、能量分布”的特性,而用冲模、塑胶模、或一般工具机的观念或经验,去架设超声波模具,结果导致无法发挥超声波的经济效益。2.忽略了超声波能量分布、气缸、塑品、模具、机台底板的累积误差,而单纯用超声波的上模与底模,来效正机械与模具的垂直、水平精度是错误的,如此易造成微调功能的失效。(请参阅超声波模具架设技巧)3.更高级且符合经济效益的超声波架模技巧,就是用熔接时间与预热塬理,来控制产品的精度与距离,一般都忽略了超声波的导熔线只有0.3~0.6m/m,多出的动作或熔接条件,均是消耗超声波的能量,也均是欲达超声波经济效益的反作用力。超声波焊接具有中等强度的抗应力性能,优于其他焊接技术。

影响超声波焊接成功的因素:材料,对于塑料的超声波焊接,只适合对热塑性塑料进行焊接。因为它们可以在特定的温度范围内熔化。而热固性塑料加热时降解,无法利用超声波进行焊接。热塑性塑料的可焊接性,取决于材料刚度或弹性模量,密度、摩擦系数、导热系数、比热容、玻璃化转变温度Tg或熔化温度Tm。一般来说,刚性好的塑料表现出优异的远场焊接性能,因为它们更容易传递振动能量。而弹性模量低的软性塑料,因其会衰减超声波振动,所以较难焊接。而对于超声波铆接或点焊则相反,塑料越软,就越容易铆接或点焊。通常,塑料可分为非结晶(无定形)和结晶两种。超声波能量很容易在非结晶材料中传递,因此非结晶塑料容易进行超声波焊接。而超声波能量不容易在结晶材料中传递,因此焊接结晶塑料时需要更大的振幅和能量,同时也要小心设计焊缝。可进一步影响可焊性的因素有含水率,脱模剂,润滑剂,增塑剂,填料增强剂,颜料,阻燃剂和其它添加剂,以及实际树脂等级。另外,还应注意不同材料之间相容性程度不同。某些材料的特定等级之间才有一定程度的相容性,其余则不相容。伺服超声波焊接机化学溶济,不需要任何辅材。所以对人体健康毫无影响。伺服超声波自动点焊机费用

伺服系统能够提高伺服超声波焊接机的电能的利用率,从而达到高效节能。多功能伺服超声波焊接机价格

超声波焊接机环焊主要用于一次成形的封闭形焊缝,能量传递采用的是扭转振动系统。焊接时,耦合杆4带动上声极5作扭转振动,振幅相对于声极轴线呈对称分布,轴心区振幅为零,边缘位置振幅更大。该类焊接方法更适合于微电子器件的封装工艺,有时环焊也用于对气密性要求特别高的直线焊缝的场合,用来代替缝焊。由于环焊的一次焊缝的面积较大,需要有较大的功率输入,因此常常采用多个换能器的反向同步驱动方式。线焊它是点焊方法的一种延伸,利用线状上声极,在一个焊接循环内形成一条狭窄的直线状焊缝,声极长度就是焊缝的长度,现在可以达到150mm,这种方法更适用于金属薄箔的封口。多功能伺服超声波焊接机价格

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