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导致偏移量发生的原因是在htol可靠性验证过程中闪存参考单元会有空穴丢失，而丢失的空穴是在制作闪存的生产工艺过程中捕获(引入)的，短期内无法消除。而闪存产品从工程样品(es，engineeringsample)到客户样品(cs，customersample)的时间不容延期。从测试端找出解决方案非常迫在眉睫。本发明实施例的闪存htol测试方法对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除，以在所述闪存参考单元中引入电子；对所述闪存进行htol测试，所述引入电子在所述htol测试过程中存在丢失，以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。上海顶策科技自主研发实时单颗监测技术，可灵活配置芯片工作状态，并施加信号，非常方便HTOL Setup。浦东新区HTOL测试机专卖

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本发明实施例的闪存参考单元未经过编译和擦除的电荷分布示意图；发明实施例的闪存参考单元经过编译和擦除后的电荷分布示意图。图8为本发明实施例的闪存参考单元经过编译和擦除循环后再进行htol测试的输出电流iref分布图。其中，具体标号如下：100-衬底；101-源极；102-漏极；103-隧穿氧化层；104-浮栅；105-栅间介质层；106-控制栅；107-侧墙；具体实施方式本发明提供一种闪存htol测试方法，以下结合附图和具体实施例作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精细的比例，*用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。图1为本发明实施例的闪存htol测试方法流程图，

    芯片可靠性测试（HTOL）HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一项关键性的基础测试，用应力（电压、温度等拉偏）加速的方式模拟芯片的长期运行，评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性。广电计量服务内容：老化方案开发测试硬件设计ATE开发调试可靠性试验HTOL试验方案：在要求点(如0、168、500、1000hr)进行ATE测试，确定芯片是否OK,记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。对芯片覆盖率要求如：CPU/DSP/MCU/logic：ATPG的stuck-atfaultcoverage＞70％。MemoryBIST:覆盖所有memory。3、模拟电路：覆盖PLL/AD/DA/SERDES等关键IP。 上海顶策科技TH801智能老化系统，芯片状态实时参数正态分布图，散点图等显示，多维度分析芯片状态。

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