上海有铅Sn55Pb45锡条

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDERWEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用CH₃COCH₃(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)好的锡条在使用时会有较低的熔点，可以快速融化并均匀涂抹在焊接表面上。上海有铅Sn55Pb45锡条

    锡条的应用:锡条是由锡元素铸造而成的一种金属材料，在工业生产和手工艺中具有广的应用。下面就来详细介绍锡条的应用。1.电子电气领域锡条在电子电气领域被广应用，如制造印刷电路板(PCB)和表面贴装技术(SMT)所需的锡珠；电线电缆的焊接和封口；绕制电感、电容和变压器时所需的连接线；晶体管、LED、太阳能电池等元件的封装连接线等。锡条在电子电气领域中应用要求高精度、高质量和高可靠性。2.金属焊接锡条在金属焊接中也有着重要的应用，如焊接金属陶瓷、储热器等金属制品；焊接平板、芯轴、齿轮、各种机器零件等；制造汽车、摩托车、船舶等工业产品时的焊接；制造家具、门窗等建筑产品时的焊接等。锡条在金属焊接中具有良好的导热性和塑性，可进行高精度的焊接。3.手工艺品锡条还在手工艺领域中有着广的应用，如制作锡器、锡烛台、锡花等；制作各种装饰品，如锡雕、锡画、锡像等；制作工艺礼品，如锡质奖杯、锡质牌匾、锡质摆件等。锡条可被打造成各种形状的工艺品，具有精美的外观和良好的装饰效果。4.化工锡条还在化工领域中有着应用，如沉淀分析化学中的分析试剂；生产颜料、染料、塑料和橡胶时的催化剂；生产合成纤维和合成树脂时的催化剂等。 低温锡条多少钱一盒锡条的好坏可以通过观察其外观来判断，好的锡条表面光滑，没有明显的凹凸或氧化现象。

环保焊锡条，它有优异的协助锡液流动能力，上锡迅速均匀且快，能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。上锡效果佳，焊接后可用去离子水清洗，从而有效地节约清洗有机溶剂。近年来，随着人类环保意识的不断增强，对铅毒性的认识更为深刻，与铅制品接触对人体健康所造成的危害，尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。禁止使用含铅制品的呼声日益高涨，含铅的焊料更是首当其冲。我公司可供应的环保焊料为SnZn合金锡条锡线、SnCu合金锡条锡丝及SnAg锡条锡丝，SnCuAg锡条锡线合金等。同时也提供与环保焊料焊接温度相匹配的助焊剂，这种助焊剂在焊接温度下有足够的润湿性，以保证获得良好的焊接质量。

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。无铅锡条与有铅锡条的区别如下：一、外观光泽：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。二、包装：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。三、成分：1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有较好的品质。2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。无铅锡条熔点：227°。四、用途1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。锡条种类可以根据其形状来区分，如圆形锡条、方形锡条和带状锡条。

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.检查锡条的包装和标识，正规厂家生产的锡条通常会明确标注纯度信息。深圳有铅Sn50Pb50锡条厂家

检查锡条的弯曲度，质量较好的锡条应该具有较小的弯曲度。上海有铅Sn55Pb45锡条

波峰焊是将锡条熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡条锅中。上海有铅Sn55Pb45锡条