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    公司简介：景嘉微为国内GPU**企业，是A股***的GPU芯片设计公司，立足**+芯片领域。自主研发的***代芯片JM5400依托强大的研发能力和技术实力迅速占**机市场。在军机的基础上，公司不断开拓下游**客户，2020年海军有望为公司贡献较大的业绩增量。第二代JM7200适配进展顺利，2020年有望加速放量，同时下一代图形处理芯片研发顺利。目前国内计算机GPU主要被AMD和英伟达垄断，景嘉微作为国产GPU**企业，其JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、银河麒麟、中标麒麟等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，并与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立了合作关系，同时，公司下一代JM9系列产品预计今年推出，分别采用7nm和14nm制程，其中7nm制程将达到英伟达终端产品水平。今年初，华为在韩国设立属于Cloud&AIBG的新部门，Cloud&AIBG是华为计算战略的承载者为2020年发布***GPU做准备，华为进军GPU市场，GPU国产替代势在必行。在进口替代意愿强烈的当下，公司有望打破国外GPU产品在国内**采购市场的垄断地位，在民用显卡领域有望迎来突破。产品介绍：同行对比：中国长城：其全资子公司长沙湘计海盾科技有限公司专门从事***高新电子产品的生产开发。用芯盒子的广告位全免开放，直接申请排期即可。广东慕尼黑半导体国产替代查询方案

    并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破。在细分产品中比较优势明显，其中射频开关已通过高通的小批量试产验证，正式进入量产，凭借自身实力打开市场，卓胜微在全球射频开关领域的市场份额占比达到10%，成为全球第五大射频开关**企业。事实上，射频芯片领域的国产替代也已经刻不容缓，华为等公司正在抓紧建设本土供应链，国内公司产品验证和供应渠道明显放开。过去国内之所以难以发展在于上下**业集中度非常高，本土公司难以获得产品验证和导入的机会。现在下游厂商扶植本土企业，国**频前端公司将会迎来良好发展机遇。例如，2018年之前，华为P系列和Mate系列等旗舰机型的射频芯片供应商是主要是Murata、Skyworks、Qorvo和Epcos等巨头，但2018年受到美国制裁之后，华为供应链逐步放弃美国供应商，采用海思自研和加快引入国内供应商，在目前的Mate30和P40手机中，射频芯片主要来自于Murata、海思和卓胜微。射频芯片的技术**是既要懂设计又要懂工艺和材料，这就导致行业壁垒很高。但随着国家大力支持半导体产业发展和贸易摩擦带来大量芯片本土化需求，射频产业链本土公司迎来了良好发展机遇和成长空间。之所以强调本土市场需求大是因为这一点很重要。汽车电子半导体国产替代查询发展趋势用芯盒子拥有上百个选型方案。

    随着5G智能手机渗透率逐渐提升，将带动中国手机GaAsPA市场从2019年的，年复合增长率达到。换句话说，5G时代对射频前端的需求主要由两方面因素驱动：手机覆盖更多的高频频段推动单机射频芯片用量的***提升，以及单机价值上的倍增直接带来大规模需求增长空间，总结起来就是量价齐升。除此之外，通讯基站同样是射频芯片需求量很大的一个领域。基站射频芯片是实现信号收发的**芯片，随着通讯技术升级，基站天线更加系统化和复杂化，基站天线用量也在大幅提升，每一路天线都连接滤波器、功放、射频开关等元器件，**后通过连接器与光纤相连接，收发通道数目的增加将会带来对这些环节需求量的提升。《每日财报》还是用实际的例子来说明，4G宏基站主要采用4T4R方案，对应的射频PA需求量为12个，而5G基站以64T64R大规模天线阵列为主，对应的PA需求量高达192个，也就是说，5G基站PA的数量将增加16倍。而且在5G基站中，GaN射频PA将成为主流技术，集邦咨询的数据显示，2019年内基站端GaN功率放大器同比增长，2020年将会成为5G建设爆发年，基站端GaN功率放大器市场规模有望达，同比增长340%。竞争格局从世界范围内来看。

    ”一家拥有自研方案国产TWS硅麦厂的研发总监告诉数据君。既如此，一家企业若非十年沉淀，几乎不可能做好**MEMS芯片。不过，上海素来是一个创造奇迹的城市，一家成立不到两年的***公司，*靠二十几号人便做出可替代英飞凌的**MEMS芯片，光是硅麦MEMS产品线就占比公司营收的40%。这家公司的名字也有些浪漫，叫做“瑶芯微”。芯片制造并非空中建阁，像上述几家国内**硅麦厂，少说也有10年乃至20多年发展，虽然封装、测试等方面专业，可一旦涉足**MEMS芯片领域，也发现难度不小。那么，瑶芯微快速崛起的秘诀究竟是什么？国产芯片替代血液2019年，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（简称“瑶芯微”）在上海成立，自诞生之日起，这家公司连同其创始人王青松的身上，便流淌着一股国产芯片替代的血液。毕业于西安电子科技大学微电子专业的王青松，曾先后任职于展讯通信、华为海思、全志科技等国内前列半导体公司。图/瑶芯微**王青松过去十多年，王青松亲身参与并主导多项国产**芯片替代的项目，例如华为海思任职期间，曾通过自研音频Codec芯片***替代国外音频Codec芯片，并广泛应用于华为旗舰Mate和P系列手机；在全志科技任职期间，所领导开发的R328智能语音芯片。国产替代查询就去用芯盒子。

    包括无芯板技术)、导通孔制作等方面技术难度要***高于PCB。1)加成法：是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。加成法对化学镀铜以及镀铜与基体的结合力要求严格，但由于工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不用担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此主要用于制造廉价的双面板。2)半加成法：采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成采用减成法，即用正相图形保护线路，而让非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法。3)减成法：在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将印有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。**早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的，现在的双面板、多层板在采用半加成法时，也要用到减成法。全球产业格局及主要企业全球封装基板的主要生产厂商集中在我国中国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的"萌芽阶段"，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的**前列。1999年日本生产刚性有机封装基板。用芯盒子欢迎各位行业从业者反应问题。重庆通信半导体国产替代查询

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