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包括英特尔、台积电、三星、SK海力士等半导体四巨头今年扩极紫外光（EUV）产能建置及量产规模，包括向艾司摩尔（ASML）采购好0.33数值孔径EUV曝光机，每小时曝光产量（throughput）可提升至160片，并与ASML合作开发0.55高数值孔径（High-NA）次世代EUV技术，预计2025年进入量产，以维持摩尔定律有效性。随着7纳米及5纳米等进步逻辑制程、1a纳米DRAM制程今年导入EUV微影技术并扩量产投片规模，四半导体厂已将ASML今、明两年EUV曝光机产能预订一空。宣传半导体产品，就上用芯盒子，快速入驻。小轿车电子元器件咨询

近些年，我国相关企业一直在半导体设备领域加研发投入力度，并取得了一系列成绩。继清华学突破光源技术后，国产EUV光刻机已经跃然纸上。蚀刻机方面，中微半导体已达到全球水准；离子注入机方面，中国电科实现了全谱系国产化。可以预见的是，即便我们不能迅速地实现科技自主，但国产芯片产业已经步入了快车道，各细分领域的头部企业都在发力，那些垄断技术设备正在一个个地被攻克。芯源微公司已经完成了涂胶显影机设备的技术攻关，重要技术问题已经解决。消费电子电子元器件用芯盒子广告位正在开放，为你解决一切难题。

RISC-V初由加利福尼亚学伯克利分校的研究人员于2010年开始开发的，是许多指令集体系结构（ISA）中的一种，该体系结构允许程序员和他们编写的软件直接控制计算机硬件。经历了过去多年的发展，RISC-V的开源灵活性使其受到计算存储巨头希捷（Seagate）和西部数据公司（WesternDigitalCorp.）和中国电子商务巨头阿里巴巴（Alibaba）等公司高度关注，就连由美国军方**高级研究（DefenseAdvancedResearch）支持的计划项目局（DARPA）也对其产生了浓厚兴趣。此外，英伟达还宣布了和Ampere computing和Amazon等一系列Arm服务器芯片厂商的合作，共同推动Arm生态的发展。

由于对苹果公司的T6000系列SoC知之甚少，因此这些芯片很可能将用于公司的更进步的机器，例如iMac，MacBookPro或传闻中的MacProMini。去年12月，据报道，苹果公司正在为其iMac和MacBookPro开发多达20个通用CPU内核的各种SoC，因此T6000系实是为此类应用程序而设计的。值得注意的是，Apple在其未来的SoC系列中使用不同的型号，这可能并不意味着太特殊，或者可能表明这些处理器系列将有很的不同。其运行方式为，主处理器为可编程计算单元提供一系列需要执行的指令，而可编程计算单元则直接从邻近的DRAM中直接读取相关数据，在浮点数计算阵列中完成计算，并且根据指令进一步把结果存储到寄存器文件中，同时主控制器也可以根据需要把结果从寄存器文件中通过HBM接口读出。在ISSCC的论文中，三星使用20nmDRAM工艺实现了该HBM-PIM存储器，并且实现了1.2TOPS的浮点数算力。用芯盒子可以提供国产替代的一站式查询方案。

目前，全球功率芯片市场尚不占主导地位。根据市场研究机构Omdia的调查，排名之一的是德国的英飞凌科技公司，截至去年2月，其市场份额为13.41％。三星电子以0.79％的份额位居第29位。市场规模预计将从2019年的450亿美元增长到2023年的530亿美元。尤其是碳化硅市场规模预计将从2019年增长到2027年的三倍，年均增长16％。为了促进下一代功率芯片的商业化，韩国将支持芯片公司开发原型并将其安装到可以进行短期商业化的逆变器和充电器中。它还将在下个月之前启动一个在线平台，以将潜在的买家与供应商联系起来。用芯盒子，直连原厂，给用户快捷的体验。重庆电子元器件一站式

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美国国家人工智能安全会（NSCAI）表示美国对人工智能（AI）技术的发展进行了调查，并于3月1日报告给国会。它建议减税，这将在五年内节省40％的成本，并在R＆D投资上投入120亿美元，以便与中国，韩国和好加坡在AI开发方面竞争。它还建议美国学应加强措施，防止AI等重要技术被窃取。涵盖了半导体制造设备，并提到了与盟国合作严格限制对华出口的可能性。根据本报告中包含的有关AI和半导体等技术的各种建议，预计联邦议会的两党成员将朝着起草该法案迈进。小轿车电子元器件咨询

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