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全球范围的芯片短缺引发上有芯片材料供应紧张，光刻胶就是一个典型的例子。以往，都是供应商找不到买家，现在厂家找不到供应商，供求十分紧张。光刻胶之所以是一个典型的例子，就是因为它是微电子技术中微细图形加工重要的关键材料。光刻胶可以分为半导体光刻胶，面板光刻胶和PCB光刻胶。半导体光刻胶是难突破的，中国大多数都靠进口。缺乏经验，缺乏专业技术人才，这都让自主研发的道路变得异常困难，据央视新闻联播报道，在苏州工业园区材料科学姑苏实验室，来自全国的十几位材料科学领域研究人员，目前正围绕光刻胶技术难题开展联合攻关。如果你不能制作海报，用芯盒子可以帮助你宣传。查询平台芯片替代交流技术

美国汽车零售超预期复苏，2月国内汽车零部件出口大增。J.D.Power数据显示2021Q1美国汽车零售额上升了26％，3月汽车零售市场已经完全复苏。需求上升且供应紧张有助于车企，一季度新车平均售价为37314美元，同比上涨近3000美元，较2019年同期上涨逾4000美元。现代汽车认为美国市场有大量积压需求，但如果低库存和芯片短缺导致持续供给不足，可能会制约销量。海外代理商开启提前备货，2月汽车零件出口金额累计同比增速为52.3％，全钢胎开工率超越情况前，处于2014年以来98％分位数水平。国产半导体芯片替代许多人都在用芯盒子上发表自己对半导体的见解，用芯盒子上氛围很不错。

由弗吉尼亚大学机械与航空工程系教授PatrickE.Hopkins和西北大学化学系教授WillDichtel组成的多学科小组正在发明一种新型材料，具有保留芯片的潜力的同时尺寸不断缩小，并帮助摩尔定律得以实现。台积电公告将发行的211亿元无担保普通公司债。其中，5年期的甲类发行金额为48亿元，固定年利率0.5％；7年期的乙类发行金额114亿元，固定年利率0.55％；10年期的丙类发行金额49亿元，固定年利率0.6％。台积电将委任群益证券为主办承销商，募得资金将用于新建扩建厂房设备。

在2004年至2007年之间，半导体出货量突破了4000、500和6000亿个单位水平，之后全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。2010年，单位出货量急剧反弹，增幅为25％，并在那一年超过了7000亿个。2017年的强劲增长（增长12％）使半导体单位出货量超过9000亿个水平，直到2018年突破万亿大关。在图1所示的43年中，的年度单位增长率是1984年的34％，第二高的增长率是2010年的25％。相比之下，2001年的状况差，年度跌幅，达到19％。要想方便又快捷的查询到国产替代方案，就上用芯盒子。

大到GPU，CPU，汽车电子，小到电源管理芯片，都有公司在切入；类似SSD控制器，AI芯片等等这种曾经的风口赛道上也是挤满了公司，都有几十家在竞争；不过不得不承认，中国的芯片需求占比世界的50%，但是中国芯片的自给率还是很低(目前的统计是30%)。与其他行业不同，IC芯片的人才培养比较慢，10年经验的IC工程师是非常重视的，起码35岁现象，比较难在IC领域出现，毕竟一个上亿投资的芯片，先进工艺的芯片，前端后端如果没有几个十年以上的经验的工程师来做，老板也不是很放心。用芯盒子上有专业工程师一对一解答。通用芯片芯片替代包括哪些

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在上海举行了今年的个大型半导体展会SEMICON/FPDChina2021。同时，在各大论坛网络，大家都开始热议半导体投资机遇。去年由于半导体供不应求，大家都为供货渠道所烦恼。在这次展会上，各方公司的亮相，都体现出大家对半导体的看好，半导体行业或许将迎来新的热潮。芯片现在已经成为了智能机器中的刚需，一个简单的智能计算器都会用到，更不要说现在的智能家电，智能扫地机器人等等。面对这种发展，芯片产能可能会更加紧张，不断增长的需求，这不是科技的进步，对大家的生产创新也是一种挑战，这更是让芯片供应紧张的一大原因。查询平台芯片替代交流技术

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