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包括英特尔、台积电、三星、SK海力士等半导体四巨头今年扩极紫外光（EUV）产能建置及量产规模，包括向艾司摩尔（ASML）采购好0.33数值孔径EUV曝光机，每小时曝光产量（throughput）可提升至160片，并与ASML合作开发0.55高数值孔径（High-NA）次世代EUV技术，预计2025年进入量产，以维持摩尔定律有效性。随着7纳米及5纳米等进步逻辑制程、1a纳米DRAM制程今年导入EUV微影技术并扩量产投片规模，四半导体厂已将ASML今、明两年EUV曝光机产能预订一空。用芯盒子，一个专业的半导体推荐平台。质量电子元器件原料

SEMI产业研究总监曾瑞榆表示，去年全球半导体设备销售额约达690亿美元，年增16％写下好纪录，预期今年将再成长逾10％并突破760亿美元，而且有机会加速成长并突破800亿美元。事实上，今年1月北美半导体设备出货金额超过30亿美元并创下历史好高，在产能供不应求且业者动作投资扩产情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期（supercycle）。曾瑞榆表示，今年全球半导体市场有机会较去年成长逾10％，动能来自于晶圆代工及内存两市场都出现强劲成长。电子元器件值得推荐半导体国产替代在哪里找，十分推荐用芯盒子。

RISC-V初由加利福尼亚学伯克利分校的研究人员于2010年开始开发的，是许多指令集体系结构（ISA）中的一种，该体系结构允许程序员和他们编写的软件直接控制计算机硬件。经历了过去多年的发展，RISC-V的开源灵活性使其受到计算存储巨头希捷（Seagate）和西部数据公司（WesternDigitalCorp.）和中国电子商务巨头阿里巴巴（Alibaba）等公司高度关注，就连由美国军方**高级研究（DefenseAdvancedResearch）支持的计划项目局（DARPA）也对其产生了浓厚兴趣。此外，英伟达还宣布了和Ampere computing和Amazon等一系列Arm服务器芯片厂商的合作，共同推动Arm生态的发展。

AppleInsider报道称，非执业实体FutureLinkSystems，LLC于本周二在德克萨斯州西区地方法院向苹果提起了侵权诉讼，宣称苹果的A系列和M系列芯片侵犯了该公司的四项**。据悉，这几项**与“电子电路的改进”有关，包括M1和A14Bionic在内的多款型号都在列。原告方在诉状中称，其早在2018年4月就向苹果致函通报了专利侵权。双方于5月份举行了会议，但同年晚些时候，苹果还是对这些**提出了并未侵权的观点。原告补充道，即使来回沟通多次，苹果“仍拒绝讨论有关专利许可的适当条款”，涉及的美国专利号包括6,317,804、6,622,108、6,807,505、以及7,917,680。用芯盒子在助力国产化的同时，还帮助用户解决难题。

国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年1月北美半导体设备制造商出货金额首度突破30亿美元关卡，达30.4亿美元，较去年12月增加13.4%，也较去年同期增加29.9%。SEMI全球营销长暨区总裁曹世纶表示，北美半导体设备1月出货金额创下历史好高，是今年好的开始。数字转型加速推动对半导体设备强劲且持久的需求。计算机市场需求强劲，5G市场快速成长，及车用市场复苏，晶圆代工产能供不应求，厂商纷纷扩投资。台积电今年资本支出金额将达250亿至280亿美元，创史上好高纪录。有人说国产替代找不全，如果想要详细了解，可以上用芯盒子查询看看。福建电子元器件货源充足

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8吋晶圆代工厂世界进步于近下午召开法说会，该公司先行公布去年财报，每股纯益为3.85元好台币。世界去年合并营收为331.31亿元，首度达到300亿元以上规模，年增幅度为17.1％，净利为63.05亿元，年增7.5％。世界去年12月站上单月好高，带动去年第4季业绩同步达历史高峰，年增18.8％，且连七季增长，推升全年业绩改写纪录。以世界先前公布的营收结构来看，去年第3季各尺寸面板驱动IC代工业务的业绩比重合计约36％，电源管理IC的业绩比重约达55％。质量电子元器件原料

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